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試產(chǎn)總結(jié)
試產(chǎn)結(jié)束后，非常有必要由主導(dǎo)人召集生產(chǎn)、品質(zhì)部、工程等相關(guān)部門人員進(jìn)行總結(jié)。
總結(jié)會(huì)議需從工程技術(shù)、*、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施、客戶服務(wù)、成本分析等環(huán)節(jié)進(jìn)行討論、分析和評(píng)價(jià)，并zui終整理出《試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》供大家下次繼續(xù)改進(jìn)。



實(shí)例分析：

在新產(chǎn)品試產(chǎn)結(jié)束后進(jìn)行試產(chǎn)總結(jié)是一項(xiàng)重要的活動(dòng)，所有項(xiàng)目組成員需要就試產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題要及時(shí)總結(jié)分析，明確問題的解決辦法。表1是某電子廠的新產(chǎn)品試制總結(jié)報(bào)告。此總結(jié)報(bào)告根據(jù)項(xiàng)目組相關(guān)成員在試產(chǎn)總結(jié)會(huì)的討論總結(jié)形成的。

表1 某廠新產(chǎn)品試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告

摘要

問題描述

建議改進(jìn)意見

外殼太擠

L4、L5、C6、C7位置太擠，太靠邊，裝外殼時(shí)外殼易凸起變形。

重開模要求加寬外殼\加高內(nèi)空.
本批請(qǐng)生產(chǎn)/品管控制,器件嚴(yán)格要求貼板

脈沖磁環(huán)工藝不方便操作

L3中間腳直接用銅線做腳不規(guī)則，每次插件時(shí)要整腳。

中間出腳不方便操作,線徑由當(dāng)前0.43加粗至0.5-0.55,同時(shí)要求供應(yīng)整腳.

鋁電解電容

C14體積太大（∮6.3*11mm）太靠邊,切腳時(shí)易損傷，建議采用小體積。

該電容整腳需注意,保證腳與本體之間的距離.   后續(xù)布板改正

端子臺(tái)浮高

OUTPUT絲印不規(guī)范（現(xiàn)為PUTOUT），OUTPUT端子距板邊太近，過波峰時(shí)與爪子相碰易浮高。

修改錯(cuò)誤絲印;
拼板請(qǐng)注意:端子臺(tái)與板邊zui小距離7-8mm

NTC腳距不對(duì)

NTC1 PCB腳距7.0mm，實(shí)物腳距7.15mm,不好插，每次插件時(shí)要整腳。

要求客戶提供對(duì)應(yīng)腳距的物料.
HB0135腳距加大,到合適位置或改模

C9的腳距不對(duì)

C9 PCB腳距9.0mm，實(shí)物腳距10.0mm，不好插,每次插件時(shí)要整腳。

修改腳距加大至10,下批修改

D4的孔徑與引腳不相符

D4 PCB孔徑1.6mm，ER206引腳直徑為∮0.8mm，看是PCB孔徑改小，還是增加兩孔。

D4孔徑改至1.2,修改PCB模具

DB1的腳距不對(duì)

DB1 PCB腳距7.0mm，實(shí)際AI一般需9.0mm，AI易打裂，不能打，需更改。

研發(fā)再增加一個(gè)孔,下批修改PCB模.至小改到9mm

D12孔徑與腳徑不相符

D12 PCB孔徑1.0mm，孔徑太小，打AI時(shí)腳不規(guī)則（易變形），不好打，需更改。

D12孔徑改至1.2mm

高頻來料不好插件

L2、L4、T1來料腳距與PCB實(shí)際腳距有差異，不好插，要求供應(yīng)商整腳。

1.要求骨架供應(yīng)商增加氣孔;
2.要求供應(yīng)商整腳.

相同元件加工成型盡量一致

D7、D8、D9、D11為同一元件，加工時(shí)能為一個(gè)方向，以方便加工，同一元件幾個(gè) 加工狀態(tài)不好加工，也易混料，員工也不易識(shí)別，D7、D9絲印需更改。

調(diào)整D7,D9絲印

X2電容引腳有偏差

C13安規(guī)電容封腳不規(guī)則，有的太靠邊造成電容會(huì)超出板邊，與外殼相干涉，不好裝外殼。

加寬外殼后可解決該問題；
現(xiàn)有外殼，要求供應(yīng)商注意控制

SMD的封裝與焊盤的一致性

來料電阻是2010封裝,PCB焊盤1808

修改PCB,以后需檢查,特別是對(duì)于封裝有修改的物料,一定要確保一致性,避免出現(xiàn)修改了物料,沒有更正PCB上的封裝.

PCB嚴(yán)重彎曲變形，導(dǎo)致焊錫流到PCB頂層

過波峰焊前加裝夾具，控制過程非常好

對(duì)于這種長條形PCB產(chǎn)品,以后需提前設(shè)計(jì)夾具

L5電感只有兩個(gè)引腳,安裝不穩(wěn)

穩(wěn)定性不好,出現(xiàn)歪邪。

現(xiàn)改為3PIN腳，PCB增加一無焊盤過孔。
物料更改,需注意電感與PCB板的物料配套

外殼防反

外殼建議采用防反設(shè)計(jì)，以防裝反。

結(jié)構(gòu)加高防反結(jié)構(gòu),外殼有錯(cuò)位現(xiàn)象，供應(yīng)商整改模具

在老化過程中出現(xiàn)智能PTC及外殼燒壞的現(xiàn)象

經(jīng)分析:是在更換R18時(shí)有虛焊和R18損壞，使沒有異常保護(hù)。從而導(dǎo)致在測(cè)試非對(duì)稱整流效應(yīng)沒有保護(hù)而過熱損壞智能PTC壓敏部分。在維修過程中并沒有更換智能PTC。

為防止再次發(fā)生此問題，對(duì)于只要在非對(duì)稱整流效應(yīng)不保護(hù)的半成品，在維修好其他電路的同時(shí)，必須更換智能PTC。

共模器件確認(rèn)

共模電感由于驗(yàn)證工作不完整,導(dǎo)致批量返工

對(duì)于高頻器件的驗(yàn)證（具體參見電感器件的確認(rèn)及驗(yàn)證規(guī)范待發(fā)布）

外殼開模

1.外殼圖紙未提及拔模斜度
2.外殼下蓋凹槽尺寸有誤

塑膠外殼必須注明拔模斜度；
結(jié)構(gòu)件尺寸必須作仔細(xì)檢查．不能出明顯的錯(cuò)誤．

Q50設(shè)置參數(shù)發(fā)生變化

電子鎮(zhèn)流器在Q50生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)參數(shù)設(shè)置與標(biāo)準(zhǔn)不相符.

對(duì)于有預(yù)設(shè)參數(shù)的工位,IPQC需點(diǎn)檢預(yù)設(shè)參數(shù)的準(zhǔn)確性并保持記錄.如果測(cè)試中電腦出現(xiàn)死機(jī),重啟動(dòng)后Q50測(cè)試員需向IPQC申請(qǐng)核對(duì)預(yù)設(shè)參數(shù),并作好記錄.

認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)1

異常測(cè)試,不對(duì)稱功率的測(cè)試失敗.
送樣時(shí),已預(yù)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),但沒有去驗(yàn)證,直到被認(rèn)證機(jī)構(gòu)測(cè)試出結(jié)果,我們才出方案解決.

對(duì)于能預(yù)見的風(fēng)險(xiǎn),一定要落實(shí)處理.
對(duì)于新的標(biāo)準(zhǔn)要求要加強(qiáng)預(yù)防功能.認(rèn)真學(xué)習(xí)并解讀相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵章節(jié)。

認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)2

關(guān)于外殼的爬電距離

有風(fēng)險(xiǎn)預(yù)見,但沒有實(shí)際執(zhí)行.導(dǎo)致由認(rèn)證機(jī)構(gòu)提出后才整改.

HB1135生產(chǎn)用周轉(zhuǎn)箱

生產(chǎn)用周轉(zhuǎn)箱（用于HT系列出貨的包裝箱,造成出貨數(shù)量不夠）

除非是用周轉(zhuǎn)箱,否則使用倉庫其他物料作周轉(zhuǎn)箱一定需經(jīng)過研發(fā)確認(rèn)后才能使用.應(yīng)啟用物料代用的流程

9月23日安排加班生產(chǎn)

加班生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)物料不夠,臨時(shí)停拉.（共模電感不夠生產(chǎn)使用）

申請(qǐng)加班前的工作計(jì)劃:物料\人員\設(shè)備等情況均需提交;對(duì)于待確認(rèn)物料需要落實(shí)并責(zé)任至個(gè)人.

外殼供應(yīng)不足10.4

生產(chǎn)過程中出現(xiàn)外殼供應(yīng)中斷,造成生產(chǎn)線停拉

在途物料的準(zhǔn)確到位很關(guān)鍵

ROHS控制程序的執(zhí)行

個(gè)別生產(chǎn)用料沒有提供ROHS報(bào)告,也沒有提出相關(guān)控制程序,直接進(jìn)倉,上生產(chǎn)線

生產(chǎn)物料的ROHS測(cè)試報(bào)告

應(yīng)該說這次試產(chǎn)總結(jié)做得還是不錯(cuò)的：各相關(guān)部門的人員，如研發(fā)、生產(chǎn)、采購等等，都參與了此次總結(jié)，而且總結(jié)出了不少的問題，并針對(duì)每個(gè)問題均提出了解決辦法。

對(duì)于公司的管理者代表和質(zhì)量來說，這僅僅是一個(gè)開端。在此次會(huì)議中形成的結(jié)論，是我們企業(yè)質(zhì)量管理進(jìn)行體系優(yōu)化工作的來源。在上述表內(nèi)描述的26個(gè)問題（其中某些問題包括了多個(gè)方面的現(xiàn)象，在此也加以統(tǒng)計(jì)在內(nèi)），粗略地來看，可大致分為以下幾個(gè)領(lǐng)域（如圖1所示），并在這幾個(gè)領(lǐng)域提供了組織進(jìn)行優(yōu)化的方向：

圖 1.           試產(chǎn)問題總結(jié)分類

從圖1中所示，一半的問題根源均來自于設(shè)計(jì)，四分之一的問題是由于制造工藝設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的。從當(dāng)前的情況來看，需要集中解決研發(fā)問題、制造問題與風(fēng)險(xiǎn)管理。

下面再針對(duì)各個(gè)領(lǐng)域的問題進(jìn)一步分析。

其中，研發(fā)問題分類如下：

圖 2.           研發(fā)問題分類分析

由此可見，下一步先著手要做的事是：

1、              規(guī)范元器件封裝定義，每一個(gè)元器件的封裝圖都能清晰地描述元器件的外圍尺寸、管腳距離及焊盤焊孔等相關(guān)要求；在新物料導(dǎo)入流程中加入相關(guān)技術(shù)認(rèn)證檢查要點(diǎn)以加強(qiáng)器件封裝圖的正確性；

2、              明確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范，將電裝工藝及結(jié)構(gòu)裝配設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來；

3、              完善PCB絲印要求規(guī)范。

制造方面，有一半問題是因?yàn)橹圃旃に嚵鞒滩划?dāng)而引起，而另一半是缺乏上線前準(zhǔn)備工作檢查不足或沒有相應(yīng)的操作指導(dǎo)布導(dǎo)致的。

風(fēng)險(xiǎn)管理方面的問題，主要是項(xiàng)目管理者沒有對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)引起重視，對(duì)于認(rèn)證存在僥幸心理。

經(jīng)過上面的簡(jiǎn)單分析，建議該組織由質(zhì)量部牽頭，組織各部門業(yè)務(wù)骨干，集中短時(shí)內(nèi)進(jìn)行以下改進(jìn)：

1、
完善現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)流程文件：

a）         結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：在這項(xiàng)活動(dòng)中可以考慮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是否具有建立數(shù)字模型的能力，如果具備這項(xiàng)能力，可以通過建立元器件的數(shù)字模型，從而模擬產(chǎn)品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)組裝，可在早期判斷產(chǎn)品在電裝、組裝等方面是否存在設(shè)計(jì)問題。

b）        PCB設(shè)計(jì)：與PCB緊密相連的是PCB制造及PCBA電裝工藝，可以根據(jù)組織能力逐步完善元器件封裝庫，根據(jù)制造工藝要求制定相應(yīng)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，明確PCBA板邊、線寬、線距、器件距、絲印等等內(nèi)容。

c）        新物料導(dǎo)入：元器件的封裝信息是必須提交的資料之一，并由專人進(jìn)行審核。

2、
明確試產(chǎn)活動(dòng)前的準(zhǔn)備活動(dòng)檢查要素；

3、
收集返工代價(jià)，從成本的角度分析上述問題帶來的損失；

4、
結(jié)合以上工作的結(jié)論，及時(shí)地在組織內(nèi)部進(jìn)行培訓(xùn)與宣傳。

流程體系的每一次改進(jìn)數(shù)據(jù)都來自于每次活動(dòng)的回顧與總結(jié)，因此，每次活動(dòng)的回顧與總結(jié)，也需要我們更加重視。我們關(guān)注，不僅僅是要解決當(dāng)下的問題，還要重視將來如何預(yù)防類似錯(cuò)誤的再一次發(fā)生。這里雖然只是根據(jù)某次活動(dòng)回顧進(jìn)行分析，在適當(dāng)?shù)那闆r下，也可以在收集一定周期內(nèi)的數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，關(guān)鍵在于要真正找到問題的根源，而不是淺嘗輒止。